招商引資項目
項目基本情況
項目名稱(chēng)
年產(chǎn)1000張光掩膜版生產(chǎn)項目
項目單位
開(kāi)發(fā)區
項目所屬行業(yè)
半導體
項目所屬地區
三門(mén)峽 開(kāi)發(fā)區
項目概況
該項目計劃總投資3億元，主要生產(chǎn)45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版，產(chǎn)品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費類(lèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導體領(lǐng)域，能夠滿(mǎn)足多類(lèi)晶圓設計、晶圓代工企業(yè)的采購需求，以及先進(jìn)半導體芯片封裝、半導體器件等產(chǎn)品的應用需求。
項目總投資
3億元
效益分析
該項目計劃總投資3億元，主要生產(chǎn)45-28nm成熟制程的半導體光掩膜版，產(chǎn)品可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費類(lèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導體領(lǐng)域，能夠滿(mǎn)足多類(lèi)晶圓設計、晶圓代工企業(yè)的采購需求，以及先進(jìn)半導體芯片封裝、半導體器件等產(chǎn)品的應用需求。
合作方式
合作
項目聯(lián)系方式
聯(lián)系人
席盼超
電話(huà)
手機
18639881298
傳真
電子郵箱
項目發(fā)布單位：三門(mén)峽經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區經(jīng)濟發(fā)展部
